半導體產品的應用需求日益擴增，範圍涵蓋CPU處理器、記憶體、積體電路、手機零件、太陽能電池...等，其中供不應求的「半導體矽晶圓」更常為業界的熱門話題。

　　運用短波紅外線(SWIR)照射「矽」透射率相當高，也因此短波紅外線攝影機能夠透視矽，高效檢測零件內部和矽本身的瑕疵。

　　Xenics豐富的短波紅外線系列產品有多種規格可供選擇，包含面掃描和線掃描攝影機，並於今年上半年度發行白皮書解析短波紅外線欇影機於半導體零件的各種檢測應用。　

應用：(點圖可放大)

白皮書檔案下載： mkt-2017_Zenics_White_Paper.pdf